業(yè)務(wù)范圍
業(yè)務(wù)范圍
| 最高設(shè)計(jì)層數(shù)：14層 | 最大PIN數(shù)目：參考案子規(guī)格+ |
| 最大Connections： 參考案子規(guī)格 | 最小過孔：6MIL(機(jī)械孔)/2.95MIL(激光孔) |
| 最小線寬：60μm（2.1mil） | 最小線間距：560μm（3mil） |
| 一塊PCB板最多BGA數(shù)目：不限 | 最小BGA PIN間距：0.3mm |
| 最高速信號：40G差分信號 | 最大BGA管腳數(shù)：3072 PIN |
| 芯片最高頻率：5.6G |
