技術(shù)中心
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本站 2024.05.28
要防止ESD，首先必須知道ESD是什么以及ESD進(jìn)入電子設(shè)備的過程。一個(gè)充電的導(dǎo)體接近另一個(gè)導(dǎo)體時(shí)，就有可能發(fā)生ESD。首先，兩個(gè)導(dǎo)體之間會(huì)建立一個(gè)很強(qiáng)的電場(chǎng)，產(chǎn)生由電場(chǎng)引起的擊穿。兩個(gè)導(dǎo)體之間的電壓超過它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時(shí)間里，電弧電流會(huì)達(dá)到幾十安培，有時(shí)甚至?xí)^100安培。電弧將一直維持直到兩個(gè)導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止。
ESD的產(chǎn)生取決于物體的起始電壓、電阻、電感和寄生電容：
可能產(chǎn)生電弧的實(shí)例有人體、帶電器件和機(jī)器。
可能產(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體。
可能產(chǎn)生同極性或者極性變化的多個(gè)電弧的實(shí)例有家具。
ESD可以通過五種耦合途徑進(jìn)入電子設(shè)備：
初始的電場(chǎng)能容性耦合到表面積較大的網(wǎng)絡(luò)上，并在離ESD電弧100mm處產(chǎn)生高達(dá)4000V/m的高壓。
電弧注入的電荷/電流可以產(chǎn)生以下的損壞和故障：
a. 穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層，損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極(常見)。
b. CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死(常見)。
c. 短路反偏的PN結(jié)(常見)。
d. 短路正向偏置的PN結(jié)(少見)。
e. 熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線(少見)。
電流會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體上產(chǎn)生電壓脈沖(V=L×dI/dt)，這些導(dǎo)體可能是電源、地或信號(hào)線，這些電壓脈沖將進(jìn)入與這些網(wǎng)絡(luò)相連的每一個(gè)元器件(常見)。
電弧會(huì)產(chǎn)生一個(gè)頻率范圍在1MHz到500MHz的強(qiáng)磁場(chǎng)，并感性耦合到臨近的每一個(gè)布線環(huán)路，在離ESD電弧100mm遠(yuǎn)的地方產(chǎn)生高達(dá)15A/m的電流。
電弧輻射的電磁場(chǎng)會(huì)耦合到長的信號(hào)線上，這些信號(hào)線起到接收天線的作用(少見)。
ESD會(huì)通過各種各樣的耦合途徑找到設(shè)備的薄弱點(diǎn)。ESD頻率范圍寬，不僅僅是一些離散的頻點(diǎn)，它甚至可以進(jìn)入窄帶電路中。為了防止ESD干擾和損毀，必須隔離這些路徑或者加強(qiáng)設(shè)備的抗ESD能力。表1描述了對(duì)可能出現(xiàn)的ESD的防范措施以及發(fā)揮作用的場(chǎng)合。
防患于未然
塑料機(jī)箱、空氣空間和絕緣體可以屏蔽射向電子設(shè)備的ESD電弧。除利用距離保護(hù)以外，還要建立一個(gè)擊穿電壓為20kV的抗ESD環(huán)境。
A1. 確保電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長度超過20mm。
包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶能夠接觸到的點(diǎn)。在電壓一定的情況下，電弧通過介質(zhì)的表面比通過空氣傳播得更遠(yuǎn)。
任何用戶可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。
A2. 將電子設(shè)備裝在機(jī)箱凹槽或槽口處來增加接縫處的路徑長度。
A3.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。
A4.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。
A5.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。
A6.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來增加路徑長度。
A7.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料企口來增加路徑長度。
A8. 將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。
A9. 塑料機(jī)箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。
A10. 如果產(chǎn)品不能通過桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD測(cè)試，可以安裝一個(gè)高支撐腳使之遠(yuǎn)離桌面或地面。
A11.在觸摸橡膠鍵盤上，確保布線緊湊并且延伸橡膠片以增加路徑長度。
A12.在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。
A13.在機(jī)箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實(shí)現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。
機(jī)箱和屏蔽
利用金屬機(jī)箱和屏蔽罩可以阻止ESD電弧以及相應(yīng)的電磁場(chǎng)，并且保護(hù)設(shè)備免受間接ESD的影響，目的是將全部ESD阻隔在機(jī)箱以外。對(duì)于靜電敏感的電子設(shè)備來說，不接地機(jī)箱至少應(yīng)該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對(duì)接地機(jī)箱，電子設(shè)備至少要具備1,500V擊穿電壓以防止二級(jí)電弧，并且要求路徑長度大于等于2.2mm。
以下措施能使ESD的屏蔽更有效。
B1. 如果需要，應(yīng)設(shè)計(jì)由以下屏蔽材料制成的機(jī)箱：
金屬板；
聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；
具有焊接結(jié)點(diǎn)的熱成型金屬網(wǎng)。
熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；
銀、銅或者鎳涂層；
鋅電弧噴涂；
真空金屬處理；
無電電鍍；
塑料中加入導(dǎo)體填充材料；
對(duì)結(jié)合點(diǎn)和邊緣的處理很關(guān)鍵。
B2. 選擇一種具有高傳導(dǎo)率(低電阻系數(shù))的材料，見表2。
B3. 選擇屏蔽材料、緊固件材料和墊圈材料來盡可能地減輕腐蝕。參考表2。
1. 相互接觸的部件彼此之間的電勢(shì)(EMF)應(yīng)該小于0.75V。如果在一個(gè)鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢(shì)必須小于0.25V。
2. 陽極(正極)部件的尺寸應(yīng)該大于陰極(負(fù)極)部件。
B4. 用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。
B5. 在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過焊接、緊固件等方式實(shí)現(xiàn)電連接。
B6. 用墊圈實(shí)現(xiàn)縫隙的橋接，消除開槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。
B7. 杜絕缺口、裂縫和屏蔽太薄的情況。
B8. 避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過大的彎角。
B9. 確?？讖叫∮诘扔?0mm以及槽的長度小于等于20mm。相同開口面積條件下，采用孔比槽好。
B10. 如果要求大的開口以及有敏感器件，應(yīng)該在操縱桿、指示器之間設(shè)置第二層屏蔽。
B11. 如果可能，使用幾個(gè)小的開口來代替一個(gè)大的開口。
B12. 如果可能，這些開口之間的間距盡量大。
B13. 對(duì)接地設(shè)備，在連接器進(jìn)入的地方將屏蔽層和機(jī)箱地連接在一起。
B14. 對(duì)未接地(雙重隔離)設(shè)備，將屏蔽材料同開關(guān)附近的電路公共地連接起來。
B15. 在靠近電子設(shè)備處并行放置一個(gè)地平面或二級(jí)屏蔽(金屬或者銅/聚酯薄膜分層)，并且彎曲該地平面以便在電纜進(jìn)入位置可以連接到機(jī)箱地或者電路的公共地。
B16. 盡量讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。
B17. 在屏蔽裝置中排列的各個(gè)開槽要與ESD電流流過的方向平行。
B18. 當(dāng)考慮間接ESD問題時(shí)，應(yīng)該在水平的電路板和背板下面安裝一個(gè)局部的屏蔽裝置。
在電源連接器和連接器引向外部的地方，要連接到機(jī)箱地或者電路的公共地。
在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當(dāng)附加的接地點(diǎn)，或者用塑料支架來實(shí)現(xiàn)絕緣和隔離。
電路板/背板下面，要放置聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，并在機(jī)箱和連接器金屬體之間安放一個(gè)緊固薄片，既便宜又容易實(shí)現(xiàn)。
在底盤中，要使用導(dǎo)電涂層或者導(dǎo)電的填充物(見B1)。
B19. 在塑料機(jī)箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD：
電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機(jī)箱地或者電路公共地。
使用金屬片以便小的高頻電容可以焊接在屏蔽裝置與開關(guān)/操縱桿/指示器的連接處之間。
在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?/p>
B20. 在鋁板上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層，但不能采用陽極電鍍。
B21. 要達(dá)到大于20到40dB的屏蔽效果。
B22. 除去陽極電鍍以及接縫、接合處和連接器處的涂層。
B23. 在不銹鋼的焊接接合處實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電連續(xù)性。
B24. 在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。由于鑄型部件的表面通常具有樹脂材料，這樣很難實(shí)現(xiàn)低電阻的連接。
B25. 在鋼材料上使用薄的導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。
B26. 讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實(shí)現(xiàn)金屬部件的連接。
B27. 緊靠雙面板的位置處增加一個(gè)地平面，在最短間距處將該地平面連接到電路上的接地點(diǎn)。
B28. 沿整個(gè)外圍用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連接在一起。
B29. 在操作員經(jīng)常接觸的位置處，要提供一個(gè)到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。
B30. 要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點(diǎn)會(huì)比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。
B31. 在薄膜鍵盤電路和與其相對(duì)的鄰近電路之間放置一個(gè)接地的導(dǎo)電層。
接地和邦定
ESD電弧電流放電時(shí)首先對(duì)被擊中金屬物體的寄生電容充電，然后流經(jīng)每一個(gè)可能的導(dǎo)電路徑。電弧電流更容易在片狀、或短而寬的帶狀導(dǎo)體而不是窄線上流過。金屬部件之間通過邦定(binding)建立低阻抗的路徑，從而使相互之間的電壓差降至最低，而接地則提供最終泄放掉累積電荷的路徑。為了使接地和邦定能夠有效地防止ESD，應(yīng)該確保ESD電流密度和電流路徑阻抗盡可能低。
C1.在ESD電流預(yù)計(jì)會(huì)流過的位置采用多點(diǎn)接地。
C2.在預(yù)計(jì)ESD電流不會(huì)流過的位置采用單點(diǎn)接地。
C3.將機(jī)箱的金屬部分同底盤地連接在一起。
C4.確保每個(gè)電纜進(jìn)入點(diǎn)離機(jī)箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內(nèi)。
C5.將連接器外殼和金屬開關(guān)外殼都連接到機(jī)箱地上。
C6.在薄膜鍵盤周圍放置寬的導(dǎo)電保護(hù)環(huán)，將環(huán)的外圍連接到金屬機(jī)箱上，或至少在四個(gè)拐角處連接到金屬機(jī)箱上。不要將該保護(hù)環(huán)與PCB地連接在一起。
C7.在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號(hào)用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。
C8.確保未隔離的機(jī)箱地與電子設(shè)備的距離大于等于2.2mm。 C9.在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。
C10.確保邦定接頭短而粗。如果可能，長寬比盡量做到小于等于5:1。
C11.如果可能使用多個(gè)邦定接頭，從而避免ESD電流過分集中。
C12.確保邦定接頭和邦定線遠(yuǎn)離易受影響的電子設(shè)備或者這些電子設(shè)備的電纜。
C13. 選擇邦定接頭和邦定線的材料以及緊固件/緊固方式時(shí)，要盡可能減小侵蝕，見表2。
1. 相互靠近的部件之間的EMF必須小于0.75V，如果在潮濕的環(huán)境中EMF值必須小于0.25V；
2. 陽極(正極)部件的尺寸應(yīng)大于陰極(負(fù)極)部件。
C14.將控制金屬柄接地到具有接地叉指或?qū)щ娨r套的屏蔽裝置上。 C15.確保邦定帶和邦定線遠(yuǎn)離易受ESD影響的PCB。
C16.在鉸鏈中要補(bǔ)充邦定帶或邦定線。
C17. 通過焊接、銅焊、鉛焊或型鐵彎曲等方式來焊接不能分開的金屬片。
C18.從操作/維修考慮，必須分離的金屬片要通過下面的方式邦定起來：1.要讓金屬表面保持清潔并直接接觸。2.讓具有薄導(dǎo)電涂層的金屬表面直接緊密接觸。
C19.固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶。
C20.確保邦定處不潮濕。
C21.使用多個(gè)導(dǎo)體將機(jī)箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起。
C22.確保邦定點(diǎn)和墊圈的寬度大于5mm。
保護(hù)電源
電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對(duì)象。下面的步驟將有助于電源分配系統(tǒng)防范ESD。
D1.將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起。
D2.在每一根電源線進(jìn)入電子設(shè)備的地方放一個(gè)磁珠。
D3.在每一個(gè)電源管腳和緊靠電子設(shè)備機(jī)箱地之間放一個(gè)瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容。
D4. 最好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。
抗ESD的布局布線設(shè)計(jì)
通過PCB的分層設(shè)計(jì)、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝以及上述ESD防范方法可以實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。要達(dá)到期望的抗ESD能力，通常要通過幾個(gè)測(cè)試-解決問題-重新測(cè)試這樣的周期，每一個(gè)周期都可能至少影響到一塊PCB的設(shè)計(jì)。在PCB設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。
要調(diào)整PCB布局布線，使之具有最強(qiáng)的ESD防范性能。
E1.盡可能使用多層PCB：
相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。
盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。
對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號(hào)線以及電源和地平面都在內(nèi)層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。
E2.對(duì)于雙面PCB來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。
電源線緊靠地線。
在垂直和水平線或填充區(qū)之間，要盡可能多地連接。
一面的柵格尺寸小于等于60mm。
如果可能，柵格尺寸應(yīng)小于13mm(0.5英寸)。
E3.確保每一個(gè)電路盡可能緊湊。
E4.盡可能將所有連接器都放在一邊。
E5.如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠(yuǎn)離容易直接遭受ESD影響的區(qū)域。
E6.在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。
E7.在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機(jī)箱地上。
E8. PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
E9.在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。
E10.在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm(4.0英寸)沿機(jī)箱地線將機(jī)箱地和電路地用1.27mm寬(0.050英寸)的線連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處，在機(jī)箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路；或用磁珠/高頻電容的跳接，以改變ESD測(cè)試時(shí)的接地機(jī)制。
E11.如果電路板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電棒。
E12.要以下列方式在電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地：
除邊緣連接器以及機(jī)箱地以外，在整個(gè)外圍四周放上環(huán)形地通路。
確保所有層的環(huán)形地寬度大于2.5mm (0.1英寸)。
每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環(huán)形地連接起來。
將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起。
對(duì)安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來。
不屏蔽的雙面電路則應(yīng)該將環(huán)形地連接到機(jī)箱地，環(huán)形地上不能涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當(dāng)ESD的放電棒，在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，這樣可以避免形成一個(gè)大的環(huán)路。
信號(hào)布線離環(huán)形地的距離不能小于0.5mm。
E13.在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個(gè)信號(hào)線附近都要布一條地線。
E14.I/O電路要盡可能靠近對(duì)應(yīng)的連接器。
E15.對(duì)易受ESD影響的電路，應(yīng)該放在靠近電路中心的區(qū)域，這樣其它的電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。
E16.通常在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，而對(duì)那些易被ESD擊中的電纜驅(qū)動(dòng)器，也可以考慮在驅(qū)動(dòng)端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。
E17.通常在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。1.用短而粗的線(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)連接到機(jī)箱地。2.從連接器出來的信號(hào)線和地線要直接接到瞬態(tài)保護(hù)器，然后才能接電路的其它部分。
E18.在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內(nèi)，要放置濾波電容。1.用短而粗的線連接到機(jī)箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)。2.信號(hào)線和地線先連接到電容再連接到接收電路。
E19.要確保信號(hào)線盡可能短。
E20.信號(hào)線的長度大于300mm(12英寸)時(shí)，一定要平行布一條地線。
E21.確保信號(hào)線和相應(yīng)回路之間的環(huán)路面積盡可能小。對(duì)于長信號(hào)線每隔幾厘米或幾英寸調(diào)換信號(hào)線和地線的位置來減小環(huán)路面積。
E22.從網(wǎng)絡(luò)的中心位置驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)入多個(gè)接收電路。
E23.確保電源和地之間的環(huán)路面積盡可能小，在靠近集成電路芯片每一個(gè)電源管腳的地方放置一個(gè)高頻電容。
E24.在距離每一個(gè)連接器80mm(3英寸)范圍以內(nèi)放置一個(gè)高頻旁路電容。
E25.在可能的情況下，要用地填充未使用的區(qū)域，每隔60mm距離將所有層的填充地連接起來。
E26.確保在任意大的地填充區(qū)(大約大于25×6mm(1×0.25英寸))的兩個(gè)相反端點(diǎn)位置處要與地連接。
E27.電源或地平面上開口長度超過8mm(0.3英寸)時(shí)，要用窄的線將開口的兩側(cè)連接起來。
E28.復(fù)位線、中斷信號(hào)線或者邊沿觸發(fā)信號(hào)線不能布置在靠近PCB邊沿的地方。
E29.將安裝孔同電路公地連接在一起，或者將它們隔離開來。1.金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機(jī)箱一起使用時(shí)，要采用一個(gè)零歐姆電阻實(shí)現(xiàn)連接。2.確定安裝孔大小來實(shí)現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保低層焊盤不采用波峰焊工藝焊接。 E30.不能將受保護(hù)的信號(hào)線和不受保護(hù)的信號(hào)線并行排列。
E31.要特別注意復(fù)位、中斷和控制信號(hào)線的布線。1.要采用高頻濾波。2.遠(yuǎn)離輸入和輸出電路。3.遠(yuǎn)離電路板邊緣。
E32.PCB要插入機(jī)箱內(nèi)，不要安裝在開口位置或者內(nèi)部接縫處。
E33.要注意磁珠下、焊盤之間、可能接觸到磁珠的信號(hào)線的布線。有些磁珠導(dǎo)電性能相當(dāng)好，可能會(huì)產(chǎn)生意外的導(dǎo)電路徑。
E34.如果一個(gè)機(jī)箱或者主板要內(nèi)裝幾個(gè)電路卡，應(yīng)該將對(duì)靜電最敏感的電路卡放在最中間。
作者：John R. Barnes
顧問工程師
Lexmark國際公司
